壁仞科技上市半年后开启配售：拟募资 70 亿港元，以加快下一代 GPGPU 产品的商业化和生产 - 壹号娱乐下载

在上市半年之后，壁仞科技于今日在香港联合交易所发布公告，披露了其配售计划。此次配售价格定为每股 46.2 港元，发行数量为 1.53 亿股新的 H 股。按照此价格和发行量计算，此次配售预计将为壁仞科技带来 70.69 亿港元的总募资额，扣除相关费用后，预计净募资额将达到 70.38 亿港元，按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元。

壁仞科技，这家成立于 2019 年的通用智能芯片设计企业，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案的研发，旨在为人工智能领域提供核心算力支撑。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市，成为香港市场首家上市的 GPU 公司，同时也是 2026 年香港股市的首只新股。

该公司在公告中强调，人工智能领域的飞速发展以及令牌（token）消耗量的急剧增长，正持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲市场需求。这种市场趋势不仅拓宽了其潜在的市场空间，更显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司在上市时的预期。

根据壁仞科技的详细规划，本次配售所得资金净额将主要用于以下几个方面：

• 大约 20% 的资金将用于支持新的前沿技术项目研发，涵盖人才引进、知识产权的开发与采购、工程样品试制、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化等关键环节。
• 大约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化推广和生产制造。这包括向客户提供样品进行测试、部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场对集成式集群解决方案日益增长的需求；以及扩大规模化生产能力并加强供应链的安全性。
• 大约 10% 的资金将用于战略性投资与潜在的收购活动。在评估潜在标的时，公司将重点关注技术协同效应；能否在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链韧性方面产生业务协同；以及标的公司的估值是否合理且具备明确的回报潜力。
• 剩余大约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司开支。